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业内三大主流贴片机特点
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一条线25台ASM TX2贴片机,一小时实打产能200万点!富士NXT车间,松下NPM生产线
引线键合(Wire Bonding)设备3D AOI是重要封装装备
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芯片键合,作为切割工艺的后道工序,是将芯片固定到基板(substrate)上的一道工艺。引线键合则作为芯片键合的下道工序,是确保电信号传输的一个过程。与
芯片及晶圆外观缺陷检测AOI检测方案
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半导体封装制程中至少需要4次光检,人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检,存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象,产品的质量难以得到保证;托普科实业致力于SMT整线解决方案提供商,为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工艺信息化质量管理系统,协助企业改善质量管理体系。
SMT贴片机的贴装精度、贴装速度和稳定性怎么样
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SMT贴片机是smt生产线中绝对核心的设备,贴片加工厂购买贴片机经常会问到贴片机的贴装精度、贴装速度、稳定性怎么样?
HELLER回流焊炉原理和工艺
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HELLER回流焊炉是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。HELLER回流焊炉主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板,靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起,然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起
ASM/西门子SIPLACE X4i S高速贴片机
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众多电子产品制造商认为:无论在哪里SIPLACE X4i S的标称值都可以达到所需的最大速度和绝对精度(适用于移动电话、平板电脑、笔记本电脑、LED贴装等)。
如何正确设置真空氮气无铅回流焊机溫度
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真空氮气无铅回流焊机温度设置首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
heller回流焊设备使用操作特别注意要点
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heller回流焊是通过提供特殊加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备。
西门子贴片机01005电子元件的贴装工艺
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随着电子产品小型化的发展,内部主板的大小也会越来越小,主板小必然导致元件贴装的位置会更小更少,那么电子元件的体积也会越来越小,目前在消费类电子智能手机领域,越来越多的集成电路出现
ASM ProcessLens 5D焊膏测量系统
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当电子制造商计划在他们的生产线上安装 SPI 系统时,目前他们必须在速度和精度之间选择其中之一,不能两者兼得。而另一方面,新型 ASM ProcessLens 将“非此即彼”的选择转换为“两者可兼得”,使ASM ProcessLens成为速度和精度完美融合的高端机型。与传统 SPI 系统相比,高速模式下分辨率为 20 微米的全新...