速盈平台注册

收藏我们|在线留言|网站地图 欢迎光临深圳托普科

全国咨询热线:13510329527SMT设备领导品牌

托普科SMT设备一站式解决方案

热门关键词:西门子贴片机松下贴片机富士贴片机

当前位置:斯姆迪 > 新闻资讯 > 速盈平台注册 > 行业资讯

西门子SIPLACE CA晶元芯片装配机

文章出处:托普科责任编辑:托普科人气:35-发表时间:2021-09-29 14:42:37【

SIPLACE CA (芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。


主要优势一览
每小时贴装高达46,000个倒装芯户
每小时处理高达30,000粘片元器件
每小时(基准)处理高达126,500个SMD元器件
支持的流程:倒装芯片、粘片、SMD贴装
处理0201公制的能力
晶圆大小: 4“—12”
12“8”晶圆扩张器
扩片环处理能力
助焊剂模块(LDU 2X)
具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统
多芯片能力

SIPLACE晶圆系统(SWS)的集成使SIPLACE CA能够将标准SMT贴装流程,与直接贴装晶圆上的芯片的流程组合在一起。这一独特的单平台概念可支持直接粘片流程和倒装芯片流程。该平台的可扩展性可帮助优化不同封装如RF—MCM.FCIP,FC—MLF,FC—CSP的贴装成本。

水平系统
最大晶圆尺寸:12"
8“/12”晶圆扩张器
扩片环处理能力
晶圆图谱支持
自动晶圆切换
多芯片能力
最小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)
芯片尺寸:0.5—15 mm

低压力贴裂
非接触式取料,非接触式贴装和0.5N贴装压力的特性,可以最小化敏感元器件/芯片的压力。

准确可靠的浸渍高度
助焊剂厚度精度:±5μm
浸渍凹槽精度: ±3.5 μm
助焊剂加料传感器(可选)
可编程助焊剂平铺速度
可编程浸渍停留时间

SIPLACE CA支持SWS和供料器交换台车之间的切换。新产品或者来料方式的改变(比如晶圆,供料器交换台车)可以被轻松适应。

SIPLACE CA

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:

INOTIS印刷机、MPM印刷机、Koh Young SPI

松下贴片机富士贴片机西门子贴片机

美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、MIRTEC AOI

等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。

此文关键字:SIPLACE CA,晶圆贴片机

最新产品

  1. Wafer Bump&Wire Bonding 3...

    3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统,高精度3...
  2. 西门子贴片机D4i SIPLACE D系列贴片机租...

    SIPLACE D4i具有业内无可比拟的出色性价比,对于现有和潜在用户极具吸引力。其出色的灵活性和贴...
  3. 双轨接驳台

    双轨接驳台
  4. SMT自动翻板机

    自动翻版机
  5. SMT锡膏搅拌机

    在SMT行业使用,锡膏搅拌机,两罐同时搅拌。
  6. SMT吸嘴清洗机

    在SMT行业,由于芯片贴装吸附吸嘴沾染焊锡,助焊剂等导致频繁发生故障。吸嘴清洗机独特的机械设计,将水...
  7. SMT-PCBA上板机

    SMT自动上板机 多功能节能送板机 全自动单料架上板机 上板机定制。 标准式PCB输送板机。

推荐资讯文章

最新资讯文章